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上海韦尔半导体股份有限公司关于使用募集资金对全资子公司增资的

2019-11-05 18:20:00| |查看: 1355

[摘要] 本次增资资金来源为上海韦尔半导体股份有限公司发行股份购买资产配套募集资金。本次增资完成后,公司将直接及间接持有豪威半导体上海100%的股权,豪威半导体上海为公司全资子公司。本次增资对公司财务状况和经营

证券代码:603501证券缩写:韦尔股票公告编号。:2019-084

上海威尔半导体有限公司

关于利用募集资金增加全资子公司资本的公告

监事会和公司全体监事保证本公告内容无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个人和连带责任。

重要提示:

增资名称及金额:豪威半导体(上海)有限公司(以下简称“豪威半导体上海”),增资金额3亿元人民币。

本次增资由上海威尔半导体有限公司(以下简称“本公司”)出资发行股票购买资产筹集资金。增资金额用于投资项目“晶圆测试及晶圆改造生产线项目(二期)”的建设。

本次增资已经第五届董事会第五次会议和第五届监事会第五次会议审议通过。增资不属于关联交易或重大资产重组,不需要提交公司股东大会审议批准。

一.概述

2019年9月27日,公司召开第五届董事会第五次会议,审议通过《关于募集资金为全资子公司募集资金的议案》。公司董事会同意用发行的股票购买资产,筹集3亿元在上海筹集资金,用于“晶圆测试及晶圆改造生产线项目(二期)”的建设,该项目是本次募集投资项目的主体。

二.募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会批准上海威尔半导体有限公司向绍兴郝伟股权投资基金合伙(有限合伙)发行股份购买资产并募集配套资金(简媜旭[[2019]1001号),同意公司向不超过10个特定投资者募集不超过200万元的配套资金。此次,主承销商国鑫证券有限公司(以下简称“国鑫证券”)通过非公开发行人民币普通股(a股)方式,以每股57.68元的发行价格共发行人民币普通股(a股)7006711股,募集资金总额为404147090.48元。扣除发行费用37,291,138.43元后,实际募集资金净额为366,855,952.05元。上述募集资金已经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并出具《新包惠字[2019年第15427号验资报告》。

公司与上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行、国鑫证券和中德证券有限公司(以下简称“中德证券”)签订了三方监管协议;公司与其子公司霍华德半导体上海、国鑫证券、中德证券、上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行和兴业银行股份有限公司上海嘉定支行分别签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。

根据《上海威尔半导体有限公司发行股票购买资产、募集配套资金及关联交易报告》披露的募集配套资金目的,公司募集资金拟投资项目如下:

项目1和项目2由上海豪威尔半导体的全资子公司实施。

三、利用募集资金增加全资子公司资本

(一)增资目标的基本情况

注:以上财务数据已由中华会计师事务所(特殊普通合伙企业)审计。

本次增资完成后,本公司将直接或间接持有本公司全资子公司豪威半导体上海100%的股权。

(二)利用募集资金增加全资子公司资本的计划。

截至2019年9月20日,“晶圆测试及晶圆改造生产线项目(二期)”筹资账户余额如下表所示:

单位:人民币/元

为确保“晶圆测试及晶圆改造生产线项目(二期)”的顺利实施,提高募集资金的效率,公司计划利用募集资金向公司全资子公司郝伟半导体上海增资3亿元。授权管理层将根据项目的实施进度决定并实施具体的增资计划。增资将全部纳入郝伟半导体上海公司的注册资本,用于投资项目“晶圆测试及晶圆改造生产线项目(二期)”的建设。

四、本次增资的目的及其对公司的影响

本次增资的目的是将公司通过发行股票购买资产筹集的资金投资到公司的增资项目建设中,以确保增资项目“晶圆测试及晶圆改造生产线项目(二期)”的顺利实施,并有助于加快公司的增资项目建设。该项目投产后,豪威尔半导体上海公司将自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试和晶圆重组封装,大大降低加工成本,有效优化成本结构,可以更全面地提高产品过程控制能力,优化产品质量控制,缩短交付时间,及时提供有效的产品服务,从而进一步增强其在cmos图像传感器芯片中的竞争优势。

本次增资对公司财务状况和经营成果没有重大影响,也不存在损害公司和全体股东利益的情况。

V.增资后募集资金的管理

根据相关法律法规和《募集资金管理办法》的相关规定,公司与保荐机构、募集资金监管银行、霍华德·约翰逊半导体上海分公司签订了募集资金监管协议。募集资金严格按照相关法律法规管理和使用。募集资金将存入募集资金专用账户。

特此宣布。

上海威尔半导体有限公司董事会

2019年9月28日

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