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366娱乐投注·前瞻半导体产业全球周报第18期:余承东称麒麟990 AI性能超过苹果A13芯片

2019-12-23 08:10:45| |查看: 261

[摘要] 俞成东:麒麟990 ai性能超过苹果a13芯片华为消费业务首席执行官于成东在会上比较了麒麟990芯片和苹果a13芯片。引用中国电信2019年终端洞察报告的数据,他说麒麟990芯片在诸如硬件计算能力和定点能力等人工智能性能方面优于苹果a13芯片。于成东还表示,麒麟990在触摸延迟和画面抖动方面也远低于苹果a13芯片。据悉,8英寸生产线投产后,12英寸生产线预计将于明年1月试生产。

366娱乐投注·前瞻半导体产业全球周报第18期:余承东称麒麟990 AI性能超过苹果A13芯片

366娱乐投注,俞成东:麒麟990 ai性能超过苹果a13芯片

华为消费业务首席执行官于成东在会上比较了麒麟990芯片和苹果a13芯片。引用中国电信2019年终端洞察报告的数据,他说麒麟990芯片在诸如硬件计算能力和定点能力等人工智能性能方面优于苹果a13芯片。于成东还表示,麒麟990在触摸延迟和画面抖动方面也远低于苹果a13芯片。“我们不确定a13是什么时候首次发布的。现在,我们已经把苹果翻了。”

中国最大的硅片生产厂在杭州投产

杭州中信晶圆半导体有限公司的大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产,实现了8英寸大硅片的正式生产,而12英寸大硅片生产线进入调试和试生产阶段。该项目的完成和调试将改变国内大型半导体硅片完全依赖国外的现状,有效填补国内大型半导体硅片供应行业的短板,有助于推动中国集成电路产业的发展。

川岛千寻定位发布融合定位模块lg69t以及意法半导体和移动通信

由川岛千寻定位、意法半导体和遥测通信公司联合建造的全球首款双频高精度卫星和惯性导航融合定位模块lg69t已经正式发布。根据测量结果,与该模块集成的车辆可以在开放环境中获得10厘米精度的定位数据,准确判断其所在车道,并在卫星信号受阻的区域(如头顶下)保持连续的高精度定位能力。lg69t模块将于2020年年中具备交付能力,预计最早将于2021年投入生产。

格兰仕宣布进入芯片、边缘计算和无线电源技术领域

格兰仕集团副主席梁强辉宣布格兰仕已经进入芯片、边缘计算技术和无线电力技术领域。接下来的三项技术将应用于格兰仕产品。海尔、美的、格力、长虹、海信、康佳等家电企业纷纷布局芯片产业。

活体组织执行副总裁胡白山:目前还没有研究芯片的计划

针对此前关于vivo研究芯片的传言,vivo执行副总裁胡百山表示:“我们确实在雇佣一些硬件开发人员,但这与芯片无关。”他表示,vivo已经开始与高通和联发科技就芯片合作展开讨论,并将在年底前优先考虑三星5g芯片。Vivo希望将芯片研发的重点深化到芯片定义阶段。模型Vivo nex 3承担了Vivo渠道改革的使命。

斑马和5家芯片公司成立直联王汽车“核心运动”联盟

在安联峰会上,斑马宣布与包括英特尔、高通、联发科技、恩智浦和德州仪器在内的五家芯片公司建立“核心”联盟。计划以操作系统为软硬件集成的中心,建立操作系统的芯片生态。

阿里云聪明的总统发疯了:阿里云不会做芯片

阿里云智能总裁邢匡表示:“阿里云不会自己制造芯片。我们写书,不是书。印刷书籍是TSMC的工作。”

田芸·李飞荣获国家三部委人工智能专项

近日,科技部科技创新2030——“新一代人工智能”重大项目2018宣布。宣布了田芸·李飞和清华大学、中国科技大学、中国科学院自动化研究所等33个大学和研究所牵头的项目。迄今为止,田芸·李飞的人工智能芯片已经获得科技部、国家发展改革委和工业和信息化部的专项人工智能项目。

TSMC打算扩大5纳米芯片的生产能力

据国外媒体消息,TSMC将扩大5纳米制程芯片的产能。今年7月,TSMC在季度收益会议上表示,其5纳米芯片的新制造工艺将于2020年上半年开始大规模生产,使第一批5纳米芯片在明年这个时候上市。

2019年“在中国创造客户”创新创业大赛结束

2019年“创科中国”海峡两岸三大新兴产业中小企业创新创业大赛于9月22日在泉州台商投资区结束。进入决赛的24个项目中,“无人清洁车蠕虫小白挑战”和“第三代半导体碳化硅晶片开发计划”分别获得企业集团和客户集团一等奖。“创科中国”创新大赛由工业和信息化部网络安全产业发展中心、中国投资协会新兴产业中心、泉州市人民政府联合主办。这是台湾海峡两岸新兴产业创新企业家的首次全国竞赛。

宜兴,中部领先集成电路大直径硅片项目正式启动

9月27日,宜兴经济开发区中心领先集成电路大直径硅片项目投产。该项目由中环股份及其全资子公司中环香港、浙江京生机电和无锡工业发展集团投资组建,总投资30亿美元。合同签订于2017年10月12日,施工于同年12月28日开始,主要生产8英寸和12英寸硅片。据悉,8英寸生产线投产后,12英寸生产线预计将于明年1月试生产。该项目年产8英寸抛光片900万片,12英寸抛光片720万片。

5g基带芯片处理节点进入5nm!上海发布5g行业三年行动计划

9月26日,上海正式发布《上海5g产业发展和应用创新三年行动计划(2019-2021)》,力争到2021年上海成为世界知名的5g产业发展高地和应用创新源。突破5g核心技术,上海将重点发展5g关键芯片和5g智能终端作为“两大产业”,促进芯片和终端产业的协调发展。培育和拓展射频设备和测试设备、5g通信模块、光通信设备和模块、5g通信设备等“四个增长极”。,促进整个5g通信产业链的发展。

12英寸晶圆测试平台!南京江北新晶圆测试中心

9月25日,中卫腾信电子有限公司南京分公司开业。此外,icisc- SMIC晶圆测试中心正式启动。根据CISC董事长刘岱的讲话,CISC和SMIC共同打造的12英寸晶圆测试平台位置精确,起点高。致力于提高江北新区集成电路的综合实力,形成集成电路产业集群效应。配置世界领先的硬件和软件资源,以高端芯片测试为目标。

新型柔性电子印刷有望降低柔性元件的成本

最近,天津大学精益学院的研究团队成功开发了“水诱导烧结”印刷,以生产低能耗、低成本的生物可吸收柔性电子元件。使用这种技术和纳米导电油墨,用户不需要购买和安装昂贵的烧结设备,柔性电子元件的大规模生产成本预计将下降到目前成本的1%。

新加坡新技术半导体产业项目在安徽马鞍山落下帷幕

9月23日,新加坡新特殊技术半导体产业项目在安徽马鞍山慈湖高新区举行签字仪式。此次签署的新特殊技术半导体产业项目由新加坡新特殊技术有限公司投资建设,该项目将提供多项目晶圆封装、晶圆级晶圆尺寸封装、门阵列封装、系统级封装、引线框晶圆尺寸塑料封装五大半导体封装技术的转移和实施,为汽车发动机芯片提供封装。

福州软件园光电芯片产业中心项目开工

9月25日上午,福州软件园光电芯片产业中心项目正式启动,预计将于2022年5月竣工投入使用,为创新产业(信息技术)的发展提供更多承载空间。据悉,第三季度,鼓楼区共开工17个项目,总投资64.6亿元,年投资18.2亿元,其中工业项目11个,社会民生项目6个。

合肥打造大陆地区首条cof胶带生产线

自2018年世界制造大会(World Manufacturing Conference)签署以来,中国大陆最大半导体显示芯片封装测试“双生”项目之一的益威项目进展迅速,已进入小规模试产阶段。预计它将成为中国大陆第一条批量生产的cof胶带生产线。合肥益威项目总投资12.7亿元,建筑面积约6万平方米。该项目于2018年5月开工建设。在工厂建设方面,工厂主体结构提前封顶,新办公楼于今年6月开工。

大川新能源与京科签署28-36,000吨多晶硅供应协议

大川新能源和荆轲签署了为期两年的多晶硅供应协议。根据供应协议条款,大泉新能源将在2020年和2021年向京科能源供应12,000至14,400吨多晶硅和15,600至21,600吨多晶硅。价格将根据市场价格每月确定。

胡侯坤:麒麟、阿森松岛、鲲鹏、华为在未来两年发布六款芯片

华为副董事长胡侯坤在华为全面连接大会上展示了华为的全部处理器,并透露在未来两年内,华为将再发布6款芯片,其中包括两款麒麟芯片(型号未披露),仍然是每年一款。三个上升的芯片,上升610和上升320,预计将在2020年发布,上升910预计将在2021年发布。此外,昆鹏930预计将于2021年发布。

联发分公司:5g首波芯片将于明年1月发货

9月24日,UMC首席财务官顾大伟表示,UMC 5g手机芯片已经交付,进展顺利。UMC预计从明年1月开始批量生产,客户终端产品将在第一季度上市。谈到5g市场的发展,顾大伟表示,他对5g有着积极乐观的看法,预计明年5g手机在中国大陆的销量将达到1亿部。他补充说,明年5g产品的更多细节将于12月发布。

仍然没有足够的容量吗?TSMC订购13亿台新设备

近日,TSMC宣布已向asml、lam等公司订购了一批总值为56.68亿台币的半导体设备。TSMC此次购买的设备是用于7纳米扩展还是5纳米和3纳米新生产线仍不得而知。

三星电子第三季度营业利润下降60.2%

据国外媒体报道,随着芯片价格持续下跌,全球最大的内存芯片和智能手机制造商三星电子(Samsung Electronics)第三季度的营业利润可能会骤降60.2%。根据首尔金融市场跟踪机构fnguide的报告,三星预计第三季度营业利润将达到6.9万亿韩元(58亿美元),而一年前为17.5万亿韩元。

美国对源自TSMC专利纠纷的半导体337展开两项调查

9月27日,美国国际贸易委员会(itc)宣布,已决定对半导体及下游产品展开两项337项调查,涉及TSMC、博通、领英、赛勒斯、高通、安富力、一加、华硕、联想集团、tcl集团、海信集团、深圳万普拉斯科技有限公司等公司。事实上,这两项调查是由辛格对TSMC的专利投诉发起的。

英特尔回应14纳米短缺的谣言:个人电脑市场需求超出预期优先供应高端核心

据报道,英特尔的14纳米制程能力再次供不应求。这一次主要是14纳米彗星湖10代核心移动平台,这可能会导致许多笔记本制造商将一些产品的发布推迟到明年。英特尔回应道,“我们将继续努力改善个人电脑客户的供需平衡。2019年上半年,我们发现个人电脑客户需求超出了我们的预期,甚至超出了第三方的预测。我们已经增加了14纳米生产能力的产量,并计划继续增加10纳米生产能力的产量。我们希望在假日购物季节将它上架。”

科里将在纽约州建立世界上最大的碳化硅制造厂

9月23日,克里公司宣布计划在美国东海岸修建一条碳化硅走廊,以建造世界上最大的碳化硅制造厂。科里将在美国纽约马西新建一座200毫米功率和射频(rf)晶圆制造厂,采用最先进的技术,符合汽车法规标准。互补超级材料工厂的建设和扩建正在公司的达勒姆总部进行。

硅芯与重月签订代理合同,进军高端显示器市场

近日,美国硅芯科技有限公司与台湾托普康(topcon)建立了合作关系,并签署了代理合同,向台湾显示器制造商提供led驱动ic产品,以满足日益增长的市场对微透镜和微型led显示器的需求。硅芯于1997年在加州硅谷成立。其主要业务范围在美国、欧洲、澳大利亚、日本等地区。它为led高阶小间距显示器提供驱动芯片和系统模块等解决方案。

林研究将研究中心转移到韩国

美国半导体设备公司lamresearch计划将其研发中心转移到韩国,因为韩国是内存市场的领导者,该公司相信韩国将继续引领未来的第三代半导体市场。根据该报告,lamresearch将其研发中心迁至韩国的主要原因之一是希望密切支持三星电子和sk Hynix这两大客户。

韦斯特伍德向ddn公司出售智能闪存业务,以退出存储系统市场

9月24日,wdc West今天宣布突然退出存储系统市场,将其智能闪存业务出售给数据直接网络(ddn)。此外,存储系统业务的另一部分activescale也将寻求销售。西山丽和ddn都没有宣布具体的交易金额。据估计,2020财年第三季度将产生每股0.2美元的非公认会计准则收益,但这也将带来重组和其他费用,目前无法估计。

三星的dram市场份额在第三季度达到47%

据韩联社报道,随着芯片市场需求上升,dram和nadn闪存芯片库存下降,分析师表示,三星电子对未来几个季度的利润增长持乐观态度。据ihsmarkit称,三星在dram市场的份额预计将从第一和第二季度的41%和43%上升到7月至9月的47%。

阿里发布含光800ai芯片

在杭州云居会议上,达摩学院院长张剑峰展示了包含800光的人工智能芯片。据官方介绍,在行业标准resnet-50测试中,含光800的推理性能达到78563 ips,是目前行业最佳ai芯片性能的4倍。能效比是500 ips/w,是第二名的3.3倍。张剑锋表示:“阿里巴巴是全球芯片领域的新人。铁铉和汉光800是平头哥哥长征的第一步。我们还有很长的路要走。”

阿里发布智能蓝牙扬声器,屏幕为天猫精灵ccl,采用平头哥哥定制芯片

阿里巴巴人工智能实验室发布了天猫精灵ccl带屏幕的智能蓝牙扬声器,该扬声器配备了由阿里人工智能实验室和Pingtougo共同定制开发的智能语音芯片tg6100n。它正面配有一个7英寸高清ips大屏幕,支持语音、视觉和触摸屏三种交互模式。最初的价格是369元。它有两种颜色可供选择:旭日红和星月白。它将于9月27日上午10点正式推出。

英特尔推出新一代qlc固态硬盘665P: 96堆叠速度提高50%

在韩国首尔举行的存储开放日上,英特尔首次推出了新的消费者qlc闪存固态硬盘,售价665便士。尽管容晖sm2263主控制660p的4通道仍在继续,闪存粒子已升级至96层3dqlc,但单个芯片仍保持1024gb容量(128gb)。就外观而言,665p和660p几乎相同,都是单面标准m.22280。

英特尔宣布2020年新奥腾和3d nand闪存路线图

在韩国举行的新闻发布会上,英特尔分享了下一轮存储产品开发的新路线图,包括第二代optane企业级固态硬盘和optanedc永久内存模块。虽然尚未正式确认,但新奥腾似乎仍在使用第一代3D XPointflash存储器。此外,公司将把下一代3dnand升级到144层,并将在SSD TLC版本发布之前的早期阶段以qlcssd的形式进入市场。

甲骨文披露投资4000万美元给芯片制造商安培

甲骨文在一份声明中表示:2019年4月,甲骨文向安培生提供了4000万美元的股权融资,安培生是云和边缘服务器的高性能微处理器开发商,其持有安培生不到20%的已发行股份。除了投资之外,甲骨文还表示,在2019财年,它为安培支付了约419,000美元“用于开发和测试的硬件”。

凭借一流的通信芯片研发能力,核心河半导体获得了1亿元的增资。

9月24日,新投资集团林欣投资、新河半导体投资的签约仪式和项目开幕式举行。无锡高新区新能源产业发展基金作为高新区(新吴区)政府牵头的产业引导基金,与上海林欣投资管理有限公司联手,各投资5000万元,增加核心河半导体的资本,最终促成项目在无锡高新区的落户。

到今年年底,第二代产品原型将推出,上海核心歌将完成第一轮数千万元的融资。

上海核心歌智能科技有限公司(以下简称“上海核心歌”)宣布完成第一轮融资数千万元人民币,由战略投资公司htc和浦东科创牵头。这一轮资金主要用于大规模生产其产品和开发新产品。据报道,上海核心歌是中国少数拥有定制传感器soc芯片完全自主知识产权的企业之一。

联电完成富士通半导体的合并

联华电子9月25日宣布,该公司已满足所有相关政府机构的交易条件,并获得最终批准购买与富士通半导体(fsl)合资的12英寸晶圆厂三联富士通半导体有限公司(mifs)的全部股份。合并完成日期定在2019年10月1日,因此联电12英寸的工厂生产基地在亚太市场进一步多元化。

2018年,中国生产了7620亿个分立半导体器件,工业销售收入为2507亿元。

根据中国半导体行业协会封装分会发布的《中国半导体分立器件封装测试行业研究报告》(2019版),由于汽车电子给整个半导体市场带来了新的活力和新的增长点,加上中国国内替代政策的推进以及短缺和价格上涨的形势,2018年国内半导体器件行业的生产和销售规模持续增长。2018年,国内半导体分立器件产量为7620亿件,比2017年增长4.6%。工业销售收入达到2507亿元,比2017年增长2.8%。其中,电力分立器件市场规模1874亿元,比2017年增长14.7%。

9月份,韩国芯片出口同比下降40%

韩国海关的最新数据显示,9月份韩国科技产品出口不容乐观,半导体出口同比骤降40%,而移动通信设备出口(仅占总出口的一小部分)跃升58%。此外,韩国出口同比下降22%,为2009年以来最大降幅。其中,韩国对其最大贸易伙伴中国的出口下降了30%,对美国下降了21%,对日本下降了14%,对欧盟下降了13%。

中国大陆和台湾将是2020年半导体产业增长的主要驱动力

根据国际半导体设备与材料组织(semi)最近发布的一份报告,到2020年,全球新晶圆厂的总投资将达到500亿美元,芯片总投资预计到2019年将增长32%。其中,中国大陆将投资240亿美元,台湾将投资130亿美元。中国大陆和台湾将成为2020年半导体产业增长的主要驱动力。

2019-2024年中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告

2019-2024年中国半导体激光产业市场前景及投资战略规划分析报告

2019-2024年中国人工智能芯片产业市场需求分析及投资前景预测

2019-2024年中国生物芯片产业发展前景及投资战略规划分析报告

2019-2024年中国存储芯片产业市场需求分析及投资前景预测

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